Informationen über Manufacturing
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Leiterplattenbestückung Eine unserer Kernkompetenzen ist die Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Technologie. Dabei decken wir von der Produktion kleinster Stückzahlen bis hin zu grössten Volumina alle Bedürfnisse ab. Auch neueste Technologien wie Flip Chip, Ball Grid Array, Chip on Board sowie alle notwendigen Testtechniken gehören zu unserem Leistungsspektrum. Jährlich investieren wir 3% unseres Umsatzes in unsere Fertigungs- und Testanlagen. Damit sind diese immer auf dem neuesten Stand der Technik, womit Machbarkeit und Konkurrenzfähigkeit Ihrer Produkte sichergestellt werden.
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