Informationen über MPB-1100 MPB-1100CE
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Ein Bonder für höchste Ansprüche. Das neue DSP-Antriebskonzept, sowie die CAE-Vibrationsanlayse ermöglichen Hochgeschwindigkeitsbonden und Fine-Pitch Anwendungen. Der Bondbereich ist mit 117 mm x 117 mm größer als das übliche Maß für Keramiksubstrate. Ein Bondkopf mit Linearantrieb in der Z-Achse, der 100 kHz Ultraschallgenerator, Software für Security- und Bumpbond sind weitere Highlights dieses Systems. Der Bonder wird von einem Pentium-Prozessor gesteuert. Für die Bondprogrammerstellung wurde besonderer Wert auf größtmögliche Flexibilität des Anwenders gelegt. Thermosonic AU-Ball Bonding 100 KHz Transducer, Kalibrierung mit Autoadjust-Funktion Hochgeschwindigkeitsbonden (≥ 7 Drähte/sec) Bondbereich 117mm x 117mm Genauigkeit 4,5µm (3s) Cognex 8000 Erkennungssystem LCD-Touchpanel spezielle Bondfunktionen wie Security Bond, BSOB kundenspezifische Transportsystemlösungen beste Loop-Control hochgenaue Erkennung des Initial-Balls lineare Kapillarenbewegung für unterschiedliche Bauteilhöhen
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