Informationen über SMD-Technik

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Zur Trockenhaltung und Aktiv-Entfeuchtung von Bauteilen in SMD-Fertigungslinien, besonders wichtig beim Löten ohne Blei., vermeidet Mikrorisse beim Reflow-Löten, Zwischenlagerung der IC-Bauteile bei Taupunkt -30°C, Überwachung und Protokollierung der Luftfeuchte, hohe Luftleistung kompensiert Schranköffnungszeit, kein Stickstoff erforderlich, hochwertige Edelstahlausführung mit Glastür und Fahrgestell, Erfüllt IPC-JEDEC Normen
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