Informationen über Mikrobearbeitung
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Grundlagen Laser-Mikrobearbeitung bezeichnet das schneiden, ritzen und bohren verschiedenster Materialien im Miniaturbereich. Dazu wählt man je nach Material und Applikation den geeigneten Laser aus und versieht das Mikrobearbeitungssystem mit einer geeigneten Fokussierungsoptik. Laser-Mikrobearbeitung bezeichnet das schneiden, ritzen und bohren verschiedenster Materialien im Miniaturbereich. Dazu wählt man je nach Material und Applikation den geeigneten Laser aus und versieht das Mikrobearbeitungssystem mit einer geeigneten Fokussierungsoptik. Durch die feine Fokussierung des Laserstrahls lässt sich die Mikrobearbeitung schnell, wirtschaftlich und mit bestmöglicher Effizienz durchführen. Die LS-MaTriCS Software steuert die Bearbeitung auch im 3D-Bereich und berücksichtigt alle erdenklichen Fehler über Look-up-Tabellen, die systemspezifisch erstellt werden. Konzepte Ein Laser-Mikrobearbeitungs-System automatisiert, rationalisiert und verbessert Ihre Bearbeitungsaufgabe. Die kundenspezifischen Lösungen mit LS-Systemmodulen ermöglichen eine Kostenoptimierung bei bestmöglicher Effizienz. Je nach Anwendung werden CO2-Laser, UV-Laser oder auch ps-Laser eingesetzt und komplett über die LS-MaTriCS-Software gesteuert und geregelt.
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