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A Trennen von Leiterplatten mit ge Mutronic Präzisionsgerätebau GmbH & Co.
A Trennen von Leiterplatten mit ge Leiterplattennutzen mit vorgeritzten Nuten werden durch eine dünne Diamanttrennscheibe vereinzelt. Der Trennvorgang erfolgt sanft und ohne Ausfaserungen. Bauelemente werden durch den stressfreien Trennvorgang nicht beschädigt. Die Schnittkante ist nahezu perfekt!

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