QC20-W Ballbar-System Mit dem neuen QC20-W Ballbar-System wurden teleskopische Kreisformmessungen noch einfacher und leistungsstärker. Das QC20-W System basiert auf Renishaws langjähriger Erfahrung im Bereich der Kreisformmessung und bietet gegenüber dem Vorgängermodell QC10 erhebliche Vorteile in Bezug auf Leistung und Verwendung:, Bluetooth-Funktechnologie löst die Probleme der Kabelhandhabung, ermöglicht eine Produktion in geschlossenen Räumen und reduziert die Möglichkeit von Beschädigungen des Systems., Schnellere Datenerfassung für eine verbesserte Analyse bei kleinen Prüfkreisen und hohen Vorschubgeschwindigkeiten., Neue Hardware ermöglicht die Prüfung von 3 Prüfebenen mit einer Einstellung, unter Verwendung von Teilkreismessungen bei 2 der Prüfungen., Verbesserte Software bietet "volumetrische Analysen" (bei Teilkreismessungen) sowie viele neue Funktionen für erweiterte Prüfungen und Analysen.
Im Bereich der Testsockel und Sonderkontaktierungen präsentieren wir Produkte von IDI Interconnect Devices, Inc . Wir können Ihnen unter anderem diverse Testsockel ab einem Rastermaß von 0,4 mm und einer Lebensdauer von über 500.000...
Um die Produktivität einer Verpackungslösung vor der Investitionsentscheidung zu verifizieren,führen wirin unserem Anwendungszentrum einfache Leistungstests durch. Ebenso können wir Tests zur Beurteilung der Siegelnahtfestigkeiteiner...
Kälteanlagen TeststandSämtliche Maschinen werden auf unserem hauseigenen Teststand auf Herz und Nieren geprüft. Dabei testen wir sowohl die Betriebs- und Funktionssicherheit, als auch die energetische Effizienz.Die Rahmenbedingungen...
The New Standard in Testing Lead Free Devices With the patent pending Dyno Test Socket, you can get an innovative way to test lead free QFNs and other peripheral devices on 0.5mm and above. These test sockets provide consistent low and...
Peripheral leaded devices such as SOPs and QFPs introduce their own set of unique challenges into the testing environment. Because of these challenges, a common thought in the industry is that one could not use spring probe technology in...
Making Ball Grid Array Sockets You Can Count On Ten years ago the high pin count market was relegated to PGA and CGA devices. Today BGA devices rule this market. There are plenty of challenges associated with high pin count BGA devices,...
Leading the Movement Toward Miniaturization Because we lead the miniaturization movement, we offer the widest line of pitches available. As these pitches continue to shrink, the mechanical challenges become extreme. Tolerances Become...
Multi-site sockets include anything from strip test sockets to test sockets for wafer test to multi-position, singulated devices. The advantages of these sockets can be enormous as test time can be decreased by a factor of ten over...
• Ab sofort bieten wir unsere neuen und verbesserten Teststifte zur Messung der Oberflächenspannung von Kunststofffolien an. Jede Teststiftcharge wird in unserem Labor getestet und jeder Teststift mit einem Prüfaufkleber versehen •...
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