Die uwe electronic bietet Ihnen fünf Standard Lid Designs für IDI Testsockel an. - Das Clamshell Lid ist für Anwendungen geeignet, die ein ausführliches manuelles Testen erfordern. - Das Clip-On Setup Lid bietet sich in...
Die ausgeprägte Wasser- und Schimmelfestigkeit ermöglicht, innerhalb ein bis zwei Pflanzenanbauperioden, stabile Produkteigenschaften. Somit eröffnen sich auch Anwendungsgebiete, in denen Produkte längere Zeit im Einsatz sind, wie z....
• The Ostthüringische Materialprüfgesellschaft für Textil und Kunststoffe mbH (OMPG) is a wholly owned subsidiary of TITK. Since 1992, OMPG has served as a competent partner offering a broad range of services related to the chemical...
Um die Produktivität einer Verpackungslösung vor der Investitionsentscheidung zu verifizieren,führen wirin unserem Anwendungszentrum einfache Leistungstests durch. Ebenso können wir Tests zur Beurteilung der Siegelnahtfestigkeiteiner...
Im Bereich der Testsockel und Sonderkontaktierungen präsentieren wir Produkte von IDI Interconnect Devices, Inc . Wir können Ihnen unter anderem diverse Testsockel ab einem Rastermaß von 0,4 mm und einer Lebensdauer von über 500.000...
QC20-W Ballbar-System • Mit dem neuen QC20-W Ballbar-System wurden teleskopische Kreisformmessungen noch einfacher und leistungsstärker. Das QC20-W System basiert auf Renishaws langjähriger Erfahrung im Bereich der Kreisformmessung...
Making Ball Grid Array Sockets You Can Count On Ten years ago the high pin count market was relegated to PGA and CGA devices. Today BGA devices rule this market. There are plenty of challenges associated with high pin count BGA devices,...
• JSP stellt ARPRO® EPP-Prototypen für Kundenvorführungen, Testzwecke und Bewertungen her. Wir verwenden zur Anfertigung unserer Prototypen modernste CAD/CAM- und CNC-Technologien. Diese haben unterschiedliche Größen und werden in...
Peripheral leaded devices such as SOPs and QFPs introduce their own set of unique challenges into the testing environment. Because of these challenges, a common thought in the industry is that one could not use spring probe technology in...
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